Modüler DDR4-3200 32GB Düşük Profilli Endüstriyel Mini-DIMM

Zorlu çevre koşullarında telekom ve ağ uygulamaları için

  • Modüler DDR4-3200 32GB Düşük Profilli Endüstriyel Mini-DIMM
    Modüler DDR4-3200 32GB Düşük Profilli Endüstriyel Mini-DIMM

SMART Global Holdings, Inc.'in bir iştiraki olan SMART Modular Technologies, Inc. (NASDAQ: SGH) ve bellek modülleri, Flash bellek kartları ve diğer katı hal depolama ürünleri de dahil olmak üzere özel bellek, depolama ve hibrit çözümlerde lider olan DDR4-3200 32GB Düşük Profilli endüstriyel Mini-DIMM serisini duyurdu. SMART, çok çeşitli kullanım durumlarını karşılamak için ULP (Ultra Düşük Profil) ve VLP (Çok Düşük Profil) içeren kayıtlı ve arabelleksiz ECC seçeneklerine sahip birkaç yeni 32GB Mini-DIMM'ye sahiptir. SMART, yıllardır Mini-DIMM desteği sunarak müşterilere uzun vadeli destek ve yeni yüksek yoğunluklu, yüksek hızlı seçeneklerin sağlam bir yol haritasını sunuyor.

SMART’ın DDR4-3200 32GB endüstriyel Mini-DIMM'leri, kurum içi ortam sıcaklığı taramasına tabi tutulur ve bu da -40 ° C ila + 85 ° C arasında çalışır; SMART’ın DDR4 Mini-DIMM'leri, zorlu çalışma koşullarında konuşlandırılan telekom ve ağ ekipmanı için ideal bir çözümdür. Güvenilir, uzun süreli sistem çalışmasına izin vermek için toksik çalışma koşullarına karşı korumak veya aşırı titreşim için yetersiz doldurmak için konformal kaplama ve anti-kükürt dirençleri gibi özelleştirilmiş sağlamlaştırma özellikleri eklenebilir.

DDR4 Mini-DIMM'ler, SO-DIMM'lere kıyasla daha fazla güç ve toprak pimi ile tasarlanmıştır. Mini-DIMM'ler, SMART'ın geliştirilmesine yardımcı olan bir endüstri standardı olan JEDEC standardıdır.  Ekstra güç ve topraklama pimleri zorlu koşullarda sağlam sistem çalışmasını sağlar.  Mini-DIMM'li sistemler genellikle NEBS uyumluluk testinden geçer ve bir ağ ürününün Network Equipment Building System (NEBS) standardının gerekliliklerine uygunluğunu sağlar. Bu standarda uygunluk, bir ağ ürününün veya telekomünikasyon ekipmanının optimum kapasitede performans gösterdiğini gösterir.

SMART’ın yüksek yoğunluklu endüstriyel Mini-DIMM'i, çok çeşitli sistem kartı yükseklik gereksinimlerini karşılamak için ULP yüksekliği (17,78 mm) ve VLP yüksekliği (18,75 mm) olarak sunulur. Mini-DIMM'ler, Molex ve Foxconn konektörleri tarafından desteklenir ve Mini-DIMM'lerin dikey olarak monte edilmesini, 22.5 ° 'lik bir açıyla veya sistem kartına dik bir açıyla monte edilmesini sağlar. 
Ayrıca yedi veya daha fazla yıl ürün ömrü için tasarlanmış sağlam mandallama mekanizmaları vardır. Mini-DIMM'ler günümüzün önde gelen telekom ve ağ uygulamaları için kullanılan en çok yönlü bellek çözümlerinden biridir.

Bu yeni Mini-DIMM'ler, SMART tarafından sunulan zaten sağlam bir ürün ailesi DDR4 Mini-DIMM serisine katkıda bulunur.  Daha fazla bilgi için lütfen SMART Modular Technologies (www.smartm.com) ile iletişime geçin.

SMART, Özel Bellek çözümleri serisini 25-27 Şubat tarihleri arasında Almanya'daki Nürnberg Messe'deki Gömülü Dünya Sergisi ve Konferansı 2020'de sergileyecek. SMART’ın standı Salon 2, stand 2-555'te bulunur. Katılımcılar, SMART’ın gömülü endüstri için tüm Özel Bellek ürünleri serisi hakkında bilgi edinmek için standı ziyaret etmeye teşvik edilir.
 

Endüstri-Dünyası’nın amacı; endüstriyel mühendisliğine dünyanın her yerinde üretilip Türkiye pazarına sunulan yeni ürünler ve hizmetler ile ilgili bilgi vermektir. Eğer siz de firmanızın yeni ürünlerinin Endüstri Dünyası’nda yer almasını istiyorsanız lütfen teknik basın bültenlerinizi editörlerimize gönderin.

Ürün yazılarımız ile ilgili görüşleriniz ve önerileriniz var ise lütfen editorlerimizle irtibata geçiniz.

More articles İletişim